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Solid CAM 高速加工模組
HSM
模組具備優異的加工策略及路徑鏈結的功能, 在模具業、工具業、 鍛壓擠抽鑄成形業及複雜3D零件加工的刀具路徑上, 都 獲致優異的加工效率與效果。
HSM致力於提高切削進給率與消除遲滯運動, 不僅同時平順加工路徑與退刀路徑, 同時也盡
可能的保持完整的連續性加工。可降低、減少在Z軸的退刀頻率與高度。以角度與圓弧的方式優化退刀運動。 高速加工(High Speed
Machining)已經是今日製造單 位必備的加工能力。 |
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輪廓粗加工 輪廓粗加工是清除大量材料的粗切削
工法。在工件上特定Z位置產生輪廓, 並依循此輪廓不留島作該深度平行偏 移, 計算出的路徑。降層的Z深度會 自動調整, 以因應局部平坦區域留料
的考量。進刀使用螺旋或斜向二種方 式, 配合自動平順化路徑與鏈結運動, 消除運動遲滯現象, 提高切削效率與 刀具壽命。 |
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公仁粗加工:
公仁粗加工是由外向公仁橫切輪廓加 工的最佳化工法, 不同於自零件中心 下刀的路徑, 沒有全刃切削的情形。 所有路徑都在特定Z值由外向內切削
到公仁外輪廓為止。當工件含有二個 公仁及二個母穴時, 程式會自動切換 母穴加工或公仁加工, 避免刀具不穩 定的碰撞, 提高刀具壽命。
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殘料粗加工:
殘料粗加工是因應使用大直徑刀具粗 切, 而仍有區域留料, 不能使用精加 工時, 使用適當刀具再次作殘料區域 的粗加工工法。HSM模組使用自動
更新的素材作切削, 降低空切率。針 對大型工件, 可執行一次以上, 順序 遞減刀具直徑的殘料粗加工。殘料粗 加工也可應用於加工鑄件(使用一特
定偏移值加工零件表面的路徑)。
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等高降層精加工:
等高降層路徑是經由類似水平方向對 模型作等距離切片的方式計算出的路 徑, 這是針對陡峭區域作中精加工最 好的加工策略。經由陡峭區的角度限 制,
例如在30到90度, 則低於30度的 區域將留給更適合的加工策略來加 工。
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水平區精加工:
水平區精加工策略會自動偵測零件中的 平坦區域, 並針對各區域的Z值作水 平偏移的路徑清除材料。使用和粗加 工類似的平順特性、螺旋及斜向下刀
與平順鏈結運動。使用者, 可依需求 在平坦區的Z方向上加上一次以上的 偏移路徑。 |

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線性投影精加工:
線性投影加工是最被廣泛使用的精加 工策略。線性投影典型的應用於加工 粗加工後, 中加工不平整表面, 及精 加工淺凹區域的表面。路徑線在XY 平面上平行,
以Z方向投影到工件表 面。除了可以設定水平方向的偏移距 離及路徑線角度外, 也可以設定90度 的交線路徑, 以完整精修工件。 |

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放射精加工:
放射精加工 , 用於 加工放射狀 表面 工 件。加工路徑收斂於一中心點, 愈往 中心點, 路徑線間的距離愈短, 很適 合使用於圓形淺凹區的曲面, 設定加
工區域在0-40度間。 |

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螺旋精加工:
螺旋精加工, 用於自一焦點與一邊界間 建立等距螺旋刀具路徑。計算螺旋或 放射路徑的焦點可自動計算或由使用 者自行決定。
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變形精加工: 變形精加工, 使用流線邊界及方向輪廓 控制刀具路徑的建立。變形路徑以環 繞的邊界所構成的形狀及方向條件作
封閉平行通過加工面的路徑線。路徑 線間漸變化於整個封閉區域, 完成加 工路徑。
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3D等距精加工:
3D等距精修策略, 線徑線間保持等 距步進, 不考慮零件的表面斜度。應 用於整個零件或任指定邊界向內沿加 工表面等距偏移。
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3D 交線分區等距精加工:
3D交線分區等距以3D等距加工的方式, 分區加工數個經過交角計算分區的模型。減少3D等距造成的結合線稜線外觀問題。
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邊界線精加工:
邊界線路徑是將刀具循著單一或一組 邊界線, 貼著曲面產生雕刻效果的加 工策略。應用於雕刻文字、沿輪廓倒
角或模具的流路加工。負值的加工厚 度, 可用於貼著曲面等深度的加工。 |
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交線清角精加工:
交線清角工法, 沿交線角落、小R角 的區域, 建立除料的刀具路徑。這個 工法應用於精修其它工法無法清除的 交線角落區域, 通常別的工法不會再
加工這個工法無法加工的位置。
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平行交線清角精加工:
平行交線清角是交線清角工法的延 伸。使用者可以決定路徑數目、步進 距離以及交線清角的加工側。這對於 上一交線清角無法完成的殘料加工來 講,
使用多刀的方式, 自交線區的外 側向交線區加工, 可以得到好的表面 精修結果。
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殘料精加工:
當殘料區域範圍涵蓋垂直及平坦區 時, 交線清角在垂直區域會使得切削 刃負荷太大。殘料加工在策略上分離 出陡峭區及淺凹區, 在同一路徑裡,
同時依區域給予適當的殘料加工策 略, 以獲得較好的切削效果。
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